麒麟710擁有a73大核的性能，定位中端；聯(lián)發(fā)科Heliog25只有a53省電核心，定位低端，所以麒麟710更好。

參數(shù)對(duì)比:麒麟710由TSMC12nm工藝，8核CPU，4個(gè)A73核，4個(gè)A53小核，最高主頻2.2GHz，GPU采用Mali-G51圖形處理器，支持華為GPUTurbo，支持GoogleARCore、HUAWEIAR雙增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)引擎等AR功能。網(wǎng)絡(luò)支持LTECat.12/13標(biāo)準(zhǔn)。

聯(lián)發(fā)科heliog25由TSMC制造。;12納米FinFET工藝。它包括八個(gè)ARMCortex-A53CPU(主頻均為2.0GHz)和650MHzIMGPowerVRGE8320GPU。網(wǎng)絡(luò)支持LTECat.7..

710驍龍?zhí)幚砥鞑诲e(cuò)，屬于中端處理器。至于CPU，參考驍龍845的Kryo385架構(gòu)，可以知道驍龍710的Kryo360架構(gòu)是基于ARMA75A55的略微改進(jìn)版本。

那要看個(gè)人怎么用了。如果只是刷視頻，發(fā)，用個(gè)五六年都沒(méi)問(wèn)題，因?yàn)檫@些功能對(duì)芯片要求不高。

但如果你想在王者榮耀里玩這些大型游戲，那絕對(duì)可怕，因?yàn)榇笮陀螒蛘加玫膬?nèi)存太大了。如果芯片的工藝不夠先進(jìn)，就很難驅(qū)動(dòng)這些大型游戲。強(qiáng)行玩的話，估計(jì)手機(jī)一年就卡了！

麒麟170處理器相當(dāng)于驍龍665處理器。

麒麟170采用8核設(shè)計(jì)，四個(gè)A73核，四個(gè)A53核，采用混合架構(gòu)。最高主頻2.2GHz，比麒麟659提升70%左右。

它是由TSMC12nm工藝，這是華為首次使用TSMC12nm工藝。搭載四核Mali-G51圖形處理器，官方宣稱性能也有了很大提升，而且更省電。

麒麟710處理器還將支持華為GPUTurbo，支持GoogleARCore、華為AR雙增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)引擎等AR功能。引入TEE技術(shù)支持人臉識(shí)別功能，延續(xù)了麒麟970的inSE安全機(jī)制。

網(wǎng)絡(luò)支持LTECat.12/13標(biāo)準(zhǔn)，下行峰值速率600Mbps，上行峰值速率150Mbps。