smt鋼網的制作方法？

鋼網的制造方法有三種:化學蝕刻、激光切割和電鑄。

目前SMT行業95%以上的鋼網都是用激光切割制作的。

三種制作方法

1化學蝕刻在鋼板上涂一層耐酸膠，去掉需要開孔的地方的膠，露出鋼板，用酸蝕刻鋼板，形成開孔。

這種鋼板最便宜幾百塊，當然效果最差。

2激光雕刻，用激光直接在需要開孔的地方打孔，非常簡單。

這種鋼板一般用在800塊左右。

電鑄這種鋼板是在激光雕刻的基礎上電鑄開口內壁和倒角而成，使開口內壁非常光滑，有利于除錫。這種鋼板很貴，要幾千塊。除非工藝有特殊要求，否則不使用。

0.4間距bga鋼網開孔？

0.4pitchBGA元件焊盤圓形一般設計為0.23mm，但有圓形和方形兩種焊盤。一般圓配1:1，0.23mm圓。如果墊是方形的，那就是0.225mm45平方。

怎么除掉PCB板金手指上的錫？

在技術方面:

1.調整合適的刮刀壓力、擦拭頻率和印版與鋼網之間的間距。

2.適當的貼片壓力可以減少錫粉的擠出。

3.嚴格的機器清潔和維護可以降低污染指數。

4.減小鋼筋網的開口尺寸。

5.緩慢升溫速率/高浸泡溫度曲線。材料方面:1。低飛濺焊膏有助于減少金手指的錫污染。2.使用潤濕速度慢的焊膏。3.低濕度部件和PCB有助于減少飛濺。4.金手指適當鍍金可以減少鎳暴露。

pop制程什么意思？

Pop工藝是一種非常有效的CPU-內存組合封裝形式。一般下層是CPU，上層是MCP(內存)。

簡單介紹一下POP流程::在貼片機上安裝專用蘸片，送料器→編寫POP貼裝程序→將專用錫膏放入送料器→用專用尺測量錫膏高度(要求為器件錫球高度的50%-70%→送料器貼裝底層CPU→將MCP吸到專用送料器蘸錫膏→按X射線在CPU上貼裝MCP→回流→X-。

主要參數A:鋼網厚度:0.1mm0.01mmStepB:開孔.25mm方孔帶0.05mm圓角(PCB焊盤直徑為0.24mm)C:MCP浸錫厚度:150-165微米(推薦155微米)D:回流參數:預熱(150-180度)60-100秒，回流(大于220度)40-60秒，峰值溫度上升斜率(240-245度):小于1.5℃/s，下降斜率:小于3℃/s。